電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時(shí)要對(duì)電子元器件的引線(xiàn)成形。電子元器件引線(xiàn)的成形主要是為了滿(mǎn)足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線(xiàn)成形時(shí)要注意引線(xiàn)不應(yīng)在根部彎曲，彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線(xiàn)直徑。彎曲后的兩根引線(xiàn)要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內(nèi)。安裝順序應(yīng)該為先輕后重，先里后外，先低后高。如先安裝臥式電阻、二極管，再安裝立式電阻、電容和三極管，后安裝大體積元器件，如大電容、變壓器等。
　　在安裝較大、較重的元器件，像大電解電容、變壓器、扼流圈及磁棒等時(shí)，必須用金屬固定件或固定架加強(qiáng)固定。
　　在焊接前，要做的準(zhǔn)備工作之一是對(duì)電子元器件引線(xiàn)進(jìn)行處理。一般電子元器件的引線(xiàn)都比較長(zhǎng)，當(dāng)焊接到電路板上時(shí)要將引線(xiàn)剪短，但也不要剪得過(guò)短，至少要保留5mm左右。晶體管的引線(xiàn)要留得長(zhǎng)一些，其長(zhǎng)度應(yīng)大于10mm。保留部分的引線(xiàn)的表面要刮除干凈，若已有鍍層的就不要刮了。刮除后要進(jìn)行上錫處理，即用松香和焊錫在元件腳上搪上一層較薄的錫。

　　焊接前要做的準(zhǔn)備工作之二是準(zhǔn)備電烙鐵。一般電子元件的焊接選用20W或25W的電烙鐵就可以了。若焊接導(dǎo)線(xiàn)及電纜可選用40～75W的電烙鐵。焊接較大元件時(shí)可選用100W以上的電烙鐵。電烙鐵的頭上應(yīng)保持清潔，為了容易焊接、傳熱效果好，應(yīng)在烙鐵頭上鍍上一層錫釬料。如果是新的烙鐵，使用前應(yīng)按需要將烙鐵頭挫成一定形狀，再通電加熱，把烙鐵沾上錫釬料在松香中來(lái)回摩擦，直至烙鐵頭上鍍上一層錫。用久了的烙鐵表面會(huì)產(chǎn)生氧化層，有時(shí)會(huì)凹凸不平，此時(shí)應(yīng)挫去氧化層，在修整后再鍍錫。
　　焊接操作時(shí)的工序分為準(zhǔn)備焊接、送烙鐵預(yù)熱焊接、送錫釬焊絲、移開(kāi)錫釬焊絲、移開(kāi)烙鐵等幾步。
　　焊接時(shí)，先用烙鐵頭蘸取焊錫。注意取錫量要合適。錫料量過(guò)少，則焊接不牢固，會(huì)影響焊接質(zhì)量；錫料量過(guò)多，不僅造成浪費(fèi)，而且還增加焊接時(shí)間、降低工作速度，焊不透，焊點(diǎn)也不美觀。因此，應(yīng)以錫料剛能浸沒(méi)元器件引線(xiàn)頭為宜。
　　在焊接時(shí)，應(yīng)該用烙鐵頭的斜面接觸熔核，這樣導(dǎo)熱面積大，焊接速度快，焊接點(diǎn)質(zhì)量較好。如何掌握焊接的溫度和時(shí)間呢？一般來(lái)說(shuō)，焊接時(shí)間應(yīng)控制為1～2s，若引線(xiàn)比較粗或如地線(xiàn)那種焊點(diǎn)大的情況，焊接時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng)。在焊接時(shí)，不要用烙鐵頭在焊接點(diǎn)上來(lái)回移動(dòng)或用力下壓。在焊錫料凝固前不能移動(dòng)焊點(diǎn)，不能碰撥器件引線(xiàn)，應(yīng)待焊錫全部熔化、浸沒(méi)元器件引線(xiàn)頭后，方可使烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)。若焊接時(shí)間過(guò)短，過(guò)早移動(dòng)碰撥焊點(diǎn)，會(huì)使焊點(diǎn)變形或產(chǎn)生虛焊。焊接集成電路時(shí)，電烙鐵應(yīng)有可靠的接地。
　　對(duì)于晶體管元件的焊接，應(yīng)選在其他元器件都焊接完畢后進(jìn)行。在焊接之前，要分清引腳的極性，并用鑷子或尖嘴鉗夾住引腳進(jìn)行焊接。在給晶體管引腳搪錫時(shí)，應(yīng)用金屬鑷子鉗住引腳根部進(jìn)行散熱，以免電烙鐵的高溫?fù)p壞晶體管的PN結(jié)。
　　在印制電路板上焊接時(shí)，應(yīng)清除印制電路板焊接點(diǎn)處的氧化層，在焊接點(diǎn)處要搪上一層較薄的錫，但不要封死穿元件引腳的小孔。應(yīng)將元件引腳穿入正確孔位后再進(jìn)行焊接。
　　焊接點(diǎn)的質(zhì)量要求是：焊接點(diǎn)必須焊牢，有一定的機(jī)械強(qiáng)度，每一個(gè)焊接點(diǎn)上的焊錫料均應(yīng)處于*浸潤(rùn)狀態(tài)，且焊接點(diǎn)的錫液充分滲透、接觸電阻?。缓附狱c(diǎn)表面要光滑有光澤，焊接點(diǎn)大小均勻、無(wú)錫刺、虛焊；電路板面要干凈，無(wú)殘留焊渣和焊劑等。若元件引腳周?chē)忻黠@的一圈黑圈，則該點(diǎn)為虛焊，它會(huì)造成線(xiàn)路的接觸不良或斷路。焊接完畢，要除去元件引腳多余部分，并用純酒精清潔板面的遺留物。
　?。?）測(cè)試前的檢查
　　在安裝焊接電子電路完畢后，要對(duì)電子電路進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試之前，應(yīng)該對(duì)電子電路中的各元件及電路的連接進(jìn)行檢查。具體檢查的內(nèi)容為：用萬(wàn)用表檢查電子電路中的各元件是否正常，如電阻的阻值是否正確，電容是否有充、放電現(xiàn)象，晶體管是否良好（正反向電阻），電路中有無(wú)接錯(cuò)、虛焊、假焊、開(kāi)路、短路等不正?，F(xiàn)象。
　　（2）空載試驗(yàn)
　　將電子電路的負(fù)載斷開(kāi)，接通電源，通入所要求的交流電壓。觀察和測(cè)量電路，若發(fā)生輸出電壓不正常或發(fā)現(xiàn)電路中某元器件過(guò)熱冒煙甚至擊穿時(shí)，應(yīng)立即切斷電源并分析產(chǎn)生問(wèn)題的原因和排除故障。若無(wú)問(wèn)題，可根據(jù)輸入的交流電壓，測(cè)量各檢測(cè)點(diǎn)的交流電壓、直流電壓值，看其是否在正常范圍內(nèi)。
　?。?）負(fù)載試驗(yàn)
　　按照輸出容量的要求，接上假定負(fù)載。然后接通電源，測(cè)試各點(diǎn)電壓，看是否正常。如通電后電路能保證輸出正常信號(hào)，且在額定電氣參數(shù)下工作一段時(shí)間，所有元件的溫升均在正常范圍內(nèi)，則測(cè)試結(jié)束。
　　元器件的標(biāo)志符號(hào)應(yīng)方向一致，便于觀察。
　　在安裝電子元器件時(shí)，電阻、電容、晶體管和集成電路的標(biāo)記和色碼應(yīng)該朝上，易于辨認(rèn)。若安裝方向在工藝圖樣上沒(méi)有明確規(guī)定時(shí)，必須以某一基準(zhǔn)來(lái)統(tǒng)一元器件的安裝方向。對(duì)于有極性的元器件，可通過(guò)極性標(biāo)記方向決定安裝方向，如電解電容、晶體二極管等。安裝時(shí)只要求能看出極性標(biāo)記即可。